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近期,杭州长川科技股份有限公司(下称“长川科技”,300604.SZ)发布上市以来最大限制再融资规划,拟向不非常35名特定对象刊行股票召募资金不非常31.32亿元。其中21.92亿元将插足半导体配置研发神志,9.4亿元用于补充流动资金。
紧接着,公司清楚上半年功绩预报,瞻望上半年收场盈利3.60亿元至4.20亿元,同比增长67.54%至95.46%。
不外,亮眼功绩的背后,是长川科技靠近上次募投神志两度宽限、监管警示以及国产半导体配置13.6%的低国产化率逆境。


AI制图
功绩爆发式增长
据悉,长川科技是中国集成电路测试配置界限的领军企业,专注于集成电路专用配置的研发、坐褥和销售,力争于于鼓舞国产半导体装备的本领升级和入口替代。
其中枢业务遮掩测试机、分选机、探针台、AOI光学检测配置及自动化配置五大类居品,作事于封装测试、晶圆制造和芯片联想企业。
长川科技2024年功绩呈现爆发式增长。年报涌现,公司收场贸易收入36.42亿元,同比增长105.15%;收场归母净利润4.58亿元,同比增长915.14%。
制图:李昕
本年一季度连接高增长态势,净利润同比增长2623.82%至1.11亿元。公司评释称,这主要源于阛阓需求繁荣带来的销售收入大幅增长,以及本钱用度的有用收尾。
这次,长川科技的定增决策直指中国半导体产业最薄弱体式——配置国产化。
凭证公告,38.4亿元总投资的半导体配置研发神志将聚焦测试机和AOI配置的迭代开拓,捏行周期长达5年。
长川科技在预案中指出,“与国外企业比拟,原土企业进入时候较晚,举座实力与国外竞争敌手仍存在较大差距”。2024年中国半导体配置国产化率仅为13.6%,中高端配置国产化率更低。
公司示意,但愿通过本次募投项盘算捏行,加大研发插足,向中高端居品迭代,逐步减弱与国外巨头的差距。
上次募投神志宽限
这不是长川科技第一次大手笔插足研发。2016年至2024年间,公司研发插足从0.25亿元飙升至9.67亿元,累计增长近40倍。2024年,研发插足占贸易收入比例高达28.14%,研发东谈主员2059名,占职工总额54.18%。
高研发插足换来的是超1000项授权专利,其中发明专利超350项。当今,公司居品已进入长电科技、华天科技、通富微电等国内头部封测厂,以及日蟾光、德州仪器、意法半导体等国际巨头供应链。
不外,这次大手笔融资背后,长川科技的上次募投神志却遭受宽限莫名。2021年定增中,有2.60亿元用于“探针台研发及产业化神志”,该神志已两度宽限。
具体来看,该神志领先规划2023年完成,2024年4月初度宽限至2024年底,同庚12月再度宽限至2025年底。公司评释称,宽限主要由于CP12-Memory本领壁垒高、中枢部件自主开拓周期长、客户认证条件尖刻等身分。
已投产部分累计收场效益也未达瞻望水平。“探针台研发及产业化神志”2024年试验效益为-822.83万元,2025年一季度为-218.30万元。
值得珍重的是,2024年12月浙江证监局对长川科技出具警示函,发现公司存在三方面问题,永诀为2022年提前阐发收入导致财报不准确;召募资金使用科罚不程序;销售内控科罚不程序。董事长赵轶、财务总监唐永娟等高管均被出具警示函并记入诚信档案。
END记者 李昕
翰墨裁剪 吴鸣洲
版面裁剪 佘诗婕牵累裁剪 光云1
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